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Q1 全球半导体销售值逆势年增4.5%,ASP 增9.2%
来源:    发布时间: 2020-06-04 20:17   41 次浏览   大小:  16px  14px  12px
BOB体育竞猜娱乐,今年首季全球半导体市场销售值达1,046 亿美金,虽较上季下滑3.6%,但较2019 年同期成长4.5%

虽有武汉肺炎疫情影响,不过半导体产业仍逆势成长,根据WSTS 统计,今年首季全球半导体市场销售值达1,046 亿美金,虽较上季下滑3.6%,但较2019 年同期成长4.5%;半导体元件销售量达2,240 亿颗,季减5.5%,年减2.1%;ASP 为0.467 美金,季增2%,年增9.2%。

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以区域别来看,第一季美国半导体市场销售值达221 亿美金,季减2.1%,年增21.8%;日本半导体市场销售值86 亿美金,季减5.6%,年增1%;欧洲半导体市场销售值102 亿美金,季增5.7%,年减1.1%;亚洲区半导体市场销售值636 亿美金,季减5.2%,年增4.5%;其中,中国市场为346 亿美金,季减9.8% ,年增4.5%。

另外,根据工研院产科国际所统计,台湾第一季IC 产业(含IC 设计、IC 制造、IC 封装、IC 测试)产值达7,238 亿元,季减4%,年增28.3%,年成长幅度高于全球其他市场;其中,IC 制造业产值最高,达4,193 亿元,季减1.6%,年增36.6%,当中以晶圆代工产值最高,达3,786 亿元,季减1.7%,年增39%;记忆体与其他制造产值407 亿元,季减1.2%、年增18%。而IC 设计业产值1,745 亿元,季减7.7%,年增18.1%; IC 封装业为895 亿元,季减7.3%,年增18.9%;IC 测试业405 亿元季减4.7%,年增18.1%。

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工研院产科国际所也预估,今年台湾IC 产业产值28,109 亿元,年成长5.5%;其中,IC 设计业产值7,223 亿元,年增4.3%;IC 制造业为15,790 亿元,年增7.3 %,当中晶圆代工为14,348 亿元,年增9.3%,记忆体与其他制造为1,442 亿元,年减9.6%;IC 封装业为3,520 亿元,年增1.6%;IC 测试业为1,576亿元,年增2.1%。

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