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日月光看好SiP 封装与扇出型封装成长动能
来源:    发布时间: 2020-06-08 01:07   50 次浏览   大小:  16px  14px  12px
半导体封测大厂日月光投控董事长张虔生表示,今年测试事业可望维持强劲成长动能,系统级封装(SiP)成长受惠5G 应用,扇出型(Fan-out)封装也可望持续成长到2021 年。展望今年营运,张虔生在日月光投控致股东营业报告书中指出,去年集团电子代工服务营收达54 亿美金,创历史新高
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     半导体封测大厂日月光投控董事长张虔生表示,今年测试事业可望维持强劲成长动能,系统级封装(SiP)成长受惠5G 应用,扇出型(Fan-out)封装也可望持续成长到2021 年。展望今年营运,张虔生在日月光投控致股东营业报告书中指出,去年集团电子代工服务营收达54 亿美金,创历史新高,测试业务年成长7%,营收达14 亿美金。他预期测试事业在今年依然可以保有相当强劲的成长动能。系统级封装(SiP)业务方面,日月光投控去年业绩年成长13% 达25 亿美金;来自新专案SiP 营收达2.3 亿美金。张虔生预计今年SiP 成长动能将因5G 相关产品应用加速。扇出型封装(Fan-out)部分,日月光投控去年营收年成长70%,并达到原本设立5 千万美金的目标。张虔生估计Fan-out 业务今年将会持续成长,并延续到2021 年。张虔生指出,日月光投控持续且稳定增加资本支出,并调整比重,着重在封装及电子代工服务的研发与新产品导入(NPI)方面。

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     展望集团未来发展策略,张虔生指出,过去半导体产值成长,主要由新系统驱动效益带动需求量,依赖的是摩尔定律。未来将迎接异质整合大循环的来临,需透过泛摩尔定律延伸,结合医学、运输等其他异质领域,导入半导体可发挥杠杆作用的产业。张虔生说,可以将摩尔定律所关注的中央处理器、记忆体等比喻为人类的大脑,放眼未来30~60 年,除大脑外,还要加上感测器(Sensor)、微机电( MEMS)等眼、耳、口、鼻、手,彼此相辅相成。他指出,将来商机综效爆发来自异质整合,让目前尚未涉及半导体的其他领域,开始使用半导体、加入半导体产业,才能有倍数的成长能量,预期未来5G 应用、物联网(IoT)、人工智慧( AI)甚至人工智慧物联网(AIoT),都是朝向这方向发展。根据产业景气、未来市场需求及集团产能状况,日月光投控预计今年封装销售量约332 亿个,测试销售量约62 亿个。日月光投控将于6 月24 日举行股东会,会中除了将讨论每股配发2 元盈余分派案,也将讨论现金增资发行普通股。

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